陶氏 TC-5515LT
描述信息
DOWSIL™TC-5515 LT低密度导热间隙填充物是一种柔软的
能够从热源(通常是EV模块，
印刷电路板)到冷源(通常是铝外壳作为散热器)
这种材料是专门为EV提供可靠的冷却性能而设计的
由于电池和控制单元模块期间性能稳定典型
环境暴露模拟这种模块的整个使用寿命
DOWSIL™TC-5515 LT低密度导热间隙填充物是作为两个
部分液体成分套件当液体成分以1:1完全混合时
重量或体积，混合物固化成柔软的弹性体固化过程不需要放热
不管截面厚度或约束程度如何，以恒定速率反应
DOWSIL™TC-5515 LT低密度导热间隙填料无需后固化
并且可以在-45°C到150°C的工作温度下立即投入使用
在完成治疗计划之后导热硅树脂的功能
具有较宽的温度和湿度范围作为传热介质，具有长期、可靠
保护敏感电路，并作为应力缓解冲击和振动减震器;
提供持久的介电绝缘，并对环境污染物的屏障
产品应用
- DOWSIL™TC-5515 LT低密度导热间隙填充物是一种柔软的
- 合规材料一旦固化，设计用于散发电子设备的热量，EV
- 模块或其他发热部件
技术性能
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
65 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.0E+13 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
2.0 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
19 kV/mm
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
132 ppm/℃
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
混合比例Mix ratio
1:1
混合计算方式Mix By
by Volume
胶粘剂操作时间Adhesive work life
90 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
剪切力Shear
0.2 MPa MPa
基材Substrate
Al/Al
固化时间cure time
360 min min
温度temperature
25 ℃ ℃
颜色类别Type
A part
颜色color
white
粘度viscosity
150000 cps cps
类型type
A part
组分Part
Mixed
密度Density
1.95 g/cm^3 g/cm^3
·导热系数2.0 W/m·K
·比重(固化)1.95
在平面和垂直条件下均不可流动，一旦分配