泰吉诺 Fill-Pad US800
描述信息
导热垫片Fill-Pad US800具有超软， 低压力下高形变特性，其导热系数为 8.0W/m-K。适用于需要多形变公差的应 用，在填充不同尺寸的间隙的同时，产生 非常微弱甚至可以忽略的回弹应力，最大 程度地减小对精密电子器件的冲击。独特 的配方设计使其有良好的界面润湿性，导 热性及优秀的力学特性，可适用于多种应 用环境，不会因为压力和温度的波动而失 效，此款垫片具有低挥发、低渗油特性， 尤其适用于对硅氧烷挥发物敏感的电子应 用领域。
产品应用
- ◆ 5G通信基站、无线基础设施、光模块
- ◆ LCD、PDP和激光电视显示器
- ◆ 工业、LED照明及电源模块
- ◆ 汽车电子及动力电池
- ◆ 硬盘驱动器及固态硬盘存储设备
- ◆ 发热元器件与散热器或壳体之间散热
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.5 g/cm^3
产品形态Product form
片材Sheet
邵氏硬度Shore Hardness
30 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
3.0X10^15 ohm·cm
颜色Color
淡灰色
材料厚度(不含离型层)Thickness(without Liner)
0.5 ~ 5.00 mm
导热率Thermal Conductivity
8.0 W/(m·K)
热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance
0.19 ℃·in^2/W
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
导热化学体系(不适用胶水)Thermal chemical system
Silicone base
粘性表面Stacky surface
双面
频率Frequency
1 MHz MHz
介电常数Dielectric Constant
8.3 numeric numeric
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-40 ℃ ℃
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
0-35°C，≤65%相对湿度
◆ 导热系数8.0W/m-K
◆ 良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻
◆ 较低压力产生较高形变量，弥补设计公差
关联智库1人
关联方
用户资质
工作职能
所在区域
*栋Freeman认证用户
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
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