泰吉诺 Fill-Pad SF1000
描述信息
导热垫片Fill-Pad SF1000是一款高 性能陶瓷填充非硅有机聚合物垫片，导热 系数为10.0W/m-K。独特的配方设计使 其有良好的界面润湿性，导热性及优秀的 力学特性，可适用于多种应用环境，不会 因为压力和温度的波动而失效。此款垫片 具有低挥发、低渗油等特性，不含有有机 硅小分子物质，尤其适用于对硅氧烷挥发 感的电子应用领域。
产品应用
- ◆ 5G通信基站、无线基础设施、光模 块 ◆ LCD、PDP和激光电视显示器
- ◆ 工业、LED照明及电源模块
- ◆ 摄像头模组
- ◆ 硬盘驱动器及固态硬盘存储设备(SSD) ◆ 发热元器件与散热器或壳体之间散热
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.2 g/cm^3
产品形态Product form
片材Sheet
邵氏硬度Shore Hardness
60 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
2.0x10^14 ohm·cm
颜色Color
淡灰色
材料厚度(不含离型层)Thickness(without Liner)
0.50 ~ 5.00 mm
导热率Thermal Conductivity
10.0 W/(m·K)
热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance
0.13 ℃·in^2/W
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
频率Frequency
1 MHz MHz
介电常数Dielectric Constant
8.1
条件Conduction
短期高温
工作温度Operating/Working Temperature
-40 ℃ ℃
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
0-35°C，≤65%相对湿度
化学成分chemical
TML
VOC%VOC%
0.16 % %
◆ 导热系数10.0W/m-K
◆ 良好的表面润湿性可以充分降低接触热阻 ◆ 非硅体系，无硅污染
◆ 低渗油