泰吉诺 Fill-Gel 600
描述信息
Fill-Gel600是一款单组份、无需后固 化的硅系导热凝胶，是用于填充大缝隙公差 场合的理想材料。此款导热凝胶具有高触变 性及可塑型性，在较低压力下可以均匀填充 到不同厚度的空隙里，适用于多个发热器件 共用同一个散热器场景，或应用在需要较低 机械应力的电子组件中，保护敏感电子元器 件不受损伤。
Fill-Gel600导热凝胶具有极高的导热 性能，导热系数为6.0W/m-K，特殊的配方 设计使其具有低挥发特点和抗开裂、抗垂流 特性，尤其适用于通信行业应用。超软及自 粘性在装配过程中易于返工，降低施工难 度。
产品应用
- ◆ 机箱或者相关散热模块
- ◆ 需要低装配压力的发热装置 ◆ 智能终端，手机，平板电脑 ◆ 通信基站硬件散热
- ◆ 大型存储数据中心
- ◆ 内存模块
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.5 g/cm^3
产品形态Product form
膏状Paste Gel
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.0x10^13 ohm·cm
颜色Color
灰色
导热率Thermal Conductivity
6.0 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
6 kV/mm
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
导热化学体系(不适用胶水)Thermal chemical system
Silicone base
条件Conduction
短期高温
工作温度Operating/Working Temperature
-40 ℃ ℃
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
0-35°C，≤65%相对湿度
化学成分chemical
D3-D10
VOC%VOC%
200 ppm ppm
包装package
30 cc cc
孔径orifice
2.5 mm mm
挤出速率flow rate
20 g/min g/min
压强pressure
90 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
◆ 6.0W/m-K导热率
◆ 单组份材料，无后固化，适合自动化操作 ◆ 高可靠性及热稳定性
◆ 低渗油特性、无pump-out
关联智库1人
关联方
用户资质
工作职能
所在区域
*栋Freeman认证用户
苏州泰吉诺新材料科技有限公司
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