陶氏 DOWSILTM TC-4060 Thermally Conductive Gel
描述信息
DOWSILTM TC-4060导热凝胶作为两部分液体成分套件提供当液体成分按重量或体积完全混合时，混合物固化成软弹性体这些弹性体固化没有放热反应，以恒定的速率，无论截面厚度或限制程度导热硅树脂作为传热介质，具有长期可靠的敏感电路保护，提供耐用的介电绝缘，并且是防止环境污染物的屏障，并且在很宽的温度和湿度范围内作为应力缓解冲击和振动减震器除了在广泛的操作条件下保持其物理和电气性能外，有机硅还耐臭氧和紫外线降解，具有良好的化学稳定性良好的传热取决于产热装置和传热介质之间的良好界面有机硅具有较低的表面张力，使它 们能够湿润大多数表面，这可以降低基材和材料之间的热接触电阻
产品应用
- DOWSILTM TC-4060导热凝胶是一种柔软的可压缩材料，一旦固化，旨在将安装在印刷电路板上的组件的热量散发到散热器，提供可靠的冷却解决方案
- 该材料设计用于平稳的装配过程线集成，非常适合与仪表混合设备自动配药
技术性能
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
55 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
4E+12 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
5.6 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
9 kV/mm
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
230 ppm/℃
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
混合比例Mix ratio
1:1
混合计算方式Mix By
by Volume
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
22 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
80 min min
温度temperature
22 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
颜色类别Type
A part
颜色color
white
类型type
A part
凝胶Gel/paste
Yes
粘度viscosity
450000 cps cps
组分Part
Mixed
密度Density
3.5 g/cm^3 g/cm^3
室温固化，可选配热加速
在高达150°C的温度循环期间，长期性能稳定
100%硅胶(PDMS)