陶氏 TC-4535
描述信息
DOWSIL™TC-4535 CV导热间隙填料作为两部分液体供应
组件包当液体成分完全混合时，混合物固化成
柔性弹性体，适用于保护电气/电子应用的热
耗散是关键这些弹性体在没有放热的情况下以恒定速率固化
截面厚度或限制程度的
DOWSIL™导热弹性体不需要后固化，可以放置在
在-45至175°C(-49至347°F)的工作温度下立即使用
完成治疗计划电子设备被不断地设计用来传递信息
更高的性能特别是在消费电子领域，也有一个持续的
趋向于更小，更紧凑的设计这些因素综合起来通常意味着
更多的热量在设备中产生电子设备的热管理是一门科学
设计工程师的首要关注点冷却器装置允许更有效的操作和
在设备的使用寿命期间，可靠性更高因此，导热化合物起作用
一个不可或缺的角色导热材料充当热“桥”来去除
通过传热介质(即散热器)从热源(设备)到周围环境的热量
这些材料具有低热阻、高导热性、
并且可以实现较薄的键合线厚度(blt)，这有助于改善转移
将热量从设备中带走
产品应用
- DOWSIL™TC-4535 CV导热间隙填充物是一种柔软且合规的填充物
- 材料一旦固化，设计用于散发PCB模块组件的热量
- 安装在印刷电路板上的散热器为散热提供了可靠的解决方案
- 模块，如发动机或传动控制单元
技术性能
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
52 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
3E+13 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
3.4 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
22 kV/mm
热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance
0.45 ℃·cm^2/W
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
1:1
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
60 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
120 min min
颜色类别Type
A part
颜色color
white
转速speed
10 r/sec r/sec
粘度viscosity
200000 cps cps
类型type
A part
组分Part
Mixed
密度Density
3.1 g/cm^3 g/cm^3
·导热系数3.4 W/m·K
室温固化或热加速固化
在高达150°C的温度循环中，性能长期稳定，峰值在