霍尼韦尔 - 高导热相变材料

霍尼韦尔高导热相变材料导热相变材料附件 ↗

描述信息

霍尼韦尔的PTM7900系列，一种超高导热相

更改材料(PCM)在垫和粘贴格式，旨在

尽量减少接口处的热阻，保持优异的性能

通过可靠性测试，提供具有竞争力的可伸缩应用程序

成本

基于一种新型聚合物PCM体系，该材料表现出优异的性能

界面润湿性在典型的工作温度范围内，导致

在极低的表面接触电阻

专有材料提供卓越的可靠性(通过150˚C烘烤)

1000小时，T/C-B 1000个周期)并保持低热阻抗(<0.045˚Ccm2/W @无垫片)，使PTM7900系列成为高性能集成电路器件的理想选择

密度/比重Density/specific gravity

2.8 g/cm^3

产品形态Product form

片材Sheet

体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance

2.1E+14 ohm·cm

材料厚度(不含离型层)Thickness(without Liner)

0.2 mm

导热率Thermal Conductivity

8.0 W/(m·K)

热阻抗/热阻Thermal impendance/resistance

0.045 ℃·cm^2/W

相变软化温度Phase change soft temperature

45 ℃

高性能填料

聚合物技术

在45°C时相变化