【云/超大数据中心】交换机和路由器/底部填充方案
消费者的需求推动对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析和机器学习应用需要，也加速了云/ 超大规模数据中心中对下一代高速网络访问和数据处理的需求。
数据中心之间的连接(也称数据中心互连DCI) 和更高的带宽推动行业向400GE解决方案发展，以实现更快的数据交换和路由性能。此外，数据挖掘分析和机器学习应用促进技术发展，这将有助于提升CPU / ASIC处理速度，增加每个线卡支持的设备数— 而这些都将有助实现高组件和功率密度。确保数据中心电子元器件连接的可靠性和长期稳定性能是至关重要的，先进连接材料、保护材料和热管理材料起到了重要作用。
做为重要的保护材料产品，底部填充材料广泛用于消费品电子包括手机，手持设备以及智能穿戴设备等，随着通讯行业近年的爆发式增长，底部填充材料越来越多应用于新兴的云/超大规模数据中心设备。
交换机和路由器的底部填充解决方案：
卡板的底部填充解决方案：
随着阵列设备上的互连密度增加、尺寸减小，保护组件免受压力可以减少设备故障并确保功能性。先进的LOCTITE®品牌底部填充材料，可为高性能计算和数据处理ASIC中的细间距阵列组件提供高机械性和可靠性。LOCTITE底部填充材料拥有可返工与不可返工两种选择，可有效保护低凸点高度的元器件互连。
底部填充产品线：
更多相关信息，请参阅产品手册及TDS，如有兴趣进一步要求样品及技术支持，请联系“关联智库”的技术专家。*本文所有信息及数据内容解释权归汉高所有。