【云/超大数据中心】交换机路由器/热管理方案

消费者的需求推动对多元媒体流、云存储、数据挖掘、分析和机器学习应用需要，也加速了云/ 超大规模数据中心中对下一代高速网络访问和数据处理的需求。

数据中心之间的连接(也称数据中心互连DCI) 和更高的带宽推动行业向400GE解决方案发展，以实现更快的数据交换和路由性能。此外，数据挖掘分析和机器学习应用促进技术发展，这将有助于提升CPU / ASIC处理速度，增加每个线卡支持的设备数— 而这些都将有助实现高组件和功率密度。确保数据中心电子元器件连接的可靠性和长期稳定性能是至关重要的，先进连接材料、保护材料和热管理材料起到了重要作用。

导热垫片、胶膜、液态导热材料和 导热凝胶的多种配方有助于提升下一代网络设备的大 型高性能第1层/第2层交换机ASIC和FPGA器件散热效 果及效率。

交换机和路由器的热管理解决方案：

卡板的热管理解决方案：

汉高为多种应用提供多样化的界面导热材料 (TIM) 解 决方案，通过有效的热管理提高系统性能和高功率密度线卡的可靠性。

汉高低模量、高导热率的BERGQUIST® GAP PAD® 材料具有出色的贴合性、低应力和高导热性能，可用于不需要大散热片散热的IC器件：

BERGQUIST相变导热材料可替代传统的导热硅脂，与传统导热硅 脂相比具有相同的操作性和灵活性，相变材料在特定温度下转化成粘流态。并且相比导热硅脂，BERGQUIST相变导热材料不会出现 “榨干” 现象，其热性能也不会随时间的推移而将降低：

Liquid Bond 导热粘接产品线：

Liquid Form 导热凝胶产品线：

Gap Filler 导热液态填隙产品线：

丙烯酸系导热粘接产品线：

更多相关信息，请参阅产品手册及TDS，如有兴趣进一步要求样品及技术支持，请联系“关联智库”的技术专家。*本文所有信息及数据内容解释权归汉高所有。