【智能手表热管理/密封/表带方案】

1 【芯片散热方案】

陶熙™ TC-3015可重工导热凝胶

 - 将芯片散发的热量传导至后盖
 - 可重工
 - 高可靠性
 - 导热率为2 W/mK
 - 单组份，室温固化或加热快速固化
 - 不产生应力，具有减震功效
 - 支持印刷及点胶工艺，可替代预制导热垫片

荣获商业情报集团（Business Intelligence Group，简称BIG）颁发的“可持续发展奖”及“创新奖”

 

2【密封方案】

熙耐特™ HC 1881-70 Part A & B

硅橡胶

 - 铂金催化体系，热固化硅橡胶
 - 出色的永久压缩形变性能
 - 可直接使用（无需加硫）

可制成用于密封和防水的O形圈

 

3【表带方案】

熙耐特™ RBL-9200-30液体硅橡胶
熙耐特™ RBL-9200-60液体硅橡胶

食品接触级液体硅橡胶（LSR）

 - 双组份，热固化
 - 7种邵氏A硬度可选
 - A/B混合后的适用时间：3天
 - 出色的加工性能，有助于缩短工艺周期

适用于制作表带的有机硅弹性体