汉高 LOCTITE® 3568™
描述信息
热固化环氧树脂
乐泰3568®™是一个基于环氧树脂液体填充不足与聚酰亚胺和氮化硅钝化倒装芯片兼容,CSP、BGA和µBGA组件胶粘剂的治疗在5到15分 钟暴露在温度150 - 165°C,很容易放弃,并迅速渗透小至0.025毫米的差距这未充满的目的是提供类似传统热固性填充不足,处理和可靠性的优势reworkability:当加热到高温短时间的(通常是210到220°C 1分钟)固化环氧矩阵进行物理和化学转换,这允许删除组件时的转矩
产品应用
- Underfill
- Reworkable underfill for CSP, BGA & µBGA assemblies
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
<=-40℃
密度/比重Density/specific gravity
1.32 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
70 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1E+14 ohm·cm
化学类型Chemical type
epoxy
填料/填料含量Filler/content
30 %
粒径particle size
2 µm
收缩率Shrinkage
<=4 %
VOC含量VOC content
301 g/L
水份Moisture Content
<0.1 %
击穿电压Electrical breakdown
31.5 kV/mm
放热性Exotherm
250 J/g
热膨胀率thermal expansion ratio
40 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
[300,2000] mPa·s mPa·s
转速speed
5 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
>15 min min
时间类型Type
Pot Life
胶粘剂操作时间Adhesive work life
30 hr hr
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
1.4 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
3.3 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.022 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
吸水率Water Absorption
<=2 % %
测试条件test conditon
2 hours in boiling water
剪切力Shear
>=10.5 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
G-10 Epoxyglass
测试温度Test temperature
22 ℃ ℃
制样固化温度sample cure temperature
165 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
30 min min
胶层厚度Bonding line thickness
0.127 mm mm