汉高 LOCTITE® 368™
描述信息
热固化环氧树脂
乐泰368®™是一个非常快速加热固化,单组份、触变胶为粘结表面安装设备电路板
产品应用
- Bonding electronic components to printed circuit boards (PCB).
- Small parts bonding
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
2 to 8°C.
密度/比重Density/specific gravity
1.38 numeric
颜色Color
red
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
>=118 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
荧光性Fluorescence
Yes
表面电阻Surface Resistance
1.17E+17 Ω
击穿电压Electrical breakdown
21 kV/mm
化学类型Chemical type
EPOXY
剪切力Shear
16.5 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
STEEL
制样固化温度sample cure temperature
150 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
30 min min
表面状态Surface condition
grit blasted
粘度viscosity
165 Pa·s Pa·s
转速speed
[0.4,30] r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
1.5 min min
强度类型Strength Item
屈服强度
强度值/模量值Strength Value
[80,300] Pa Pa
温度temperature
25 ℃ ℃
体积电阻率Volume Resistivity
1.3E+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
22 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
4.8 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.019 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz