汉高 HYSOL® OS2900 Optoelectronic Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®OS2900是多才多艺的,低粘度铸造系统离散L.E.D.设备采用OS2900的L.E.D.灯具，具有优良的t循环性能
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
(105,135) ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
96 D
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
3.31E+15 ohm·cm
表面电阻Surface Resistance
2.47E+15 Ω
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
25°C
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
57e-6 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
4 hr hr
粘度viscosity
2500 cps cps
类型type
A part
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 4
介电常数Dielectric Constant
2.84 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0056 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
12 min min
温度temperature
100 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
1.14 % %
测试条件test conditon
8 Hrs @ 100°C
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
1:1
脱模时间Demold Time
30 min min
固化温度cure temperature
125 ℃ ℃
密度Density
1.18 g/mL(g/cc) g/mL(g/cc)
组分Part
A Part