汉高 ABLEBOND 2039H
描述信息
热固化环氧树脂
设计了一种适用于高通量粘结应用的单组分胶粘剂这种粘合剂不推荐用于聚碳酸酯
产品应用
- Optoelectronic
- typical Package Application:CMOS/CCM
技术性能
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
150 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
5.4
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
-40 °C
热膨胀率thermal expansion ratio
53 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
22000 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
brookfield CP51
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
(25,80) ℃ ℃
固化时间cure time
10 min min
固化级别step
1 step
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
48 hr hr
晶片剪切die shear
2.705 kgf/mm^2 kgf/mm^2
基材Substrate
LCP
吸水率Water Absorption
2.8 % %
测试条件test conditon
85°C/85°RH
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
3540 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
单组分
阻挡杂散光的黑色色素沉着
低温治疗