洛德 ME-430 Board Level Encapsulant
描述信息
主热固性-430密封剂是一种单组分，半导体级环氧树脂，用于封装芯片(COB)器件它由100%固体组成，用高纯度树脂、填料和添加剂配制而成，为高端微电子应用提供离子纯度要求热固性的ME-430密封剂对层压和陶瓷基板都有良好的附着力，可用于要求高端、消费者印刷电路板和半导体应用
产品应用
- Potting and Encapsulation Products
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.80
产品形态Product form
膏状Paste Gel
玻璃化转变温度Glass transition temperature
135 ℃
颜色Color
Black
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
(91,98) D
粘度viscosity
317500 cps cps
转速speed
1 rpm rpm
转子spindle#
14
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
凝胶Gel
Yes
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
19 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
stored at -40°C in original, unopened container
体积电阻率Volume Resistivity
1E+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
3.7 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.006 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
时间类型Type
Gel Time
时间time
(3.5,5.8) min min
温度temperature
150 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
6 Gpa Gpa
低应力-在其治疗过程中表现为低收缩和应力
低热膨胀系数-在温度循环过程中减少开裂的可能性
提供优异的温度冲击性能