汉高 LOCTITE® 3519™
描述信息
热固化环氧树脂
乐泰®3519™是一个组件,环氧胶粘剂作为reworkable设计用于填充不足CSP(FBGA)或BGA的树脂它能迅速地治疗暴露在高温下的疾病它的设计是为了防止机械应力引起的故障低粘度可以填补CSP或BGA下的空隙
产品应用
- Underfill
- Reworkable underfill for CSP (FBGA) or BGA
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
2 °C to 8 °C
颜色Color
Opaque cream yellow
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
69 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
86 A
收缩率Shrinkage
2.5 %
表面电阻Surface Resistance
1.1E+16 Ω
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
44000 MΩ･m
导热率Thermal Conductivity
0.22 W/(m·K)
击穿电压Electrical breakdown
16 kV/mm
密度Density
1.18 g/cm^3 g/cm^3
比重specific gravity
1.15
热膨胀率thermal expansion ratio
63 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
大于Tg
剪切力Shear
>8 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
steel (grit blasted)
测试温度Test temperature
22 ℃ ℃
制样固化温度sample cure temperature
100 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
60 min min
表面状态Surface condition
grit blasted
粘度viscosity
3000 to 6000 mPa·s mPa·s
转速speed
36 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
10 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
22 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
36 hr hr
吸水率Water Absorption
0.16 % %
测试条件test conditon
@24hr in water@25℃
强度类型Strength Item
断裂强度
强度值/模量值Strength Value
56 N/mm^2 N/mm^2
延伸率elongation
3.6 % %
介电常数Dielectric Constant
3.6 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.016 numeric numeric
频率Frequency
100 KHz KHz
生产高速度固化