汉高 ECCOBOND S-3869
描述信息
热固化有机硅环氧树脂
ECCOBOND S-3869是一种热固性的介电胶粘剂，用于高亮度led的GaN芯片结合它具有很强的耐热/耐紫外线性能，可通过销、冲压和配药等方式应用
产品应用
- Die attach
- GaN LED's
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.28 numeric
颜色Color
WHITE
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
39 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
83 D
收缩率Shrinkage
2.1 %
化学类型Chemical type
Silicone epoxy resin
有效期Shelf life
3 Month Month
存储条件Storage
-40°C
粘度viscosity
4200 mPa·s mPa·s
转速speed
10 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
160 ℃ ℃
固化时间cure time
2 hr hr
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
8 hr hr
光类型Light Type
UV
光反射比Reflectance
96 % %
一个组件
没有流血
热震后无分层