汉高 HYSOL® QMI538 Low Stress Non-Electrically Conductive Adhesive
描述信息
热治疗双马来酰亚胺树脂
QMI 538是一种含氟聚合物的非导电胶粘剂，用于将集成电路和组件连接到先进的基体，包括:PBGAs、CSPs、阵列封装和堆叠模该材料具有非常低的模量，可以减少包装上的应力，其尺寸为> 600米此外，该胶粘剂在高温下具有疏水性和稳定性这些特性产生了一种无空隙的粘结线，具有良好的界面粘附力，具有广泛的有机和金属表面，包括焊接面罩、BT、FR、聚酰亚胺、Au、钯和合金42该胶粘剂具有优良的介电性能
QMI 538可以在传统的烤箱中固化，在快速固化的烤箱中，或者在一个芯片或焊机上使用Loctite的Skip cure处理
产品应用
- Die attach
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.26 numeric
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
-70 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
5.5
导热率Thermal Conductivity
0.3 W/(m·K)
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
>1e+13 ohm·cm
化学类型Chemical type
Bismaleimide Resin
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40°C
热膨胀率thermal expansion ratio
85 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
8500 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
240 ℃ ℃
固化时间cure time
>=6 s s
基材Substrate
Si&Ag plated Cu LF
晶片剪切die shear
0.241 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
2.7 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
温度temperature
25 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
<=0.35 % %
测试条件test conditon
168 hrs @ 85°C/85%RH
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
48 hr hr
固化温度cure temperature
200 ℃ ℃
固化时间cure time
>=10 s s