汉高 LOCTITE® 3534™
描述信息
热固化环氧树脂
乐泰3534®™是一种高纯液体环氧设计用于作为chip-on-board水珠顶级应用程序该产品展示了最小的滑动，其流变学的设计是为了提供控制流来封装电子器件，以及穿透导线乐泰3534®™很容易分发,减少诱导压力,提供了改进的温度循环性能和具有良好的耐化学性特别适合二极管、传感器、ASICS、PCMCIA、电源模块和多芯片模块，在这些模块中不提供potting缩进
产品应用
- Encapsulation
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
-40°C
密度/比重Density/specific gravity
1.76 numeric
颜色Color
Dark red
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
139 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
化学类型Chemical type
epoxy
填料/填料含量Filler/content
68 %
粒径particle size
25 µm
热膨胀率thermal expansion ratio
20 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
[60000,110000] mPa·s mPa·s
转速speed
5 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
[30,60] s s
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
46 N/mm^2 N/mm^2
延伸率elongation
1 % %
剪切力Shear
5.5 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Epoxy FR4&Epoxy-Fiberglass
制样固化温度sample cure temperature
150 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
30 min min
挤出速率flow rate
[0.07,0.21] g/min g/min
孔径orifice
1.25 mm mm
压强pressure
0.14 Mpa Mpa