汉高 3886 Epoxy Adhesive
描述信息
室温固化环氧树脂
乐泰3886®产品是镀银的铜薄片,双组分环氧胶粘剂,将治愈在室温在24小时内或在升高的温度下在较短的时间它结合了高强度和良好的电导率和导热性产品3886提供了传统银填充环氧树脂的导电性和环境稳定性，同时保持了铜填充配方的经济性它可用于将诸如铜、黄铜、铅、铝、钢、镍、陶瓷和FR-4这样的底物与操作温度范围联系在一起
从-54年到121ºC固化性能取决于固化周期的时间和温度干净的部分对于正确的治疗和粘连至关重要
技术性能
固化方式Cure Method
Heat
存储条件/有效期Storage/Shelf life
23℃
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
膏状Paste Gel
化学类型Chemical type
Epoxy
闪点Flash Point
200 ℃
VOC含量VOC content
0 g/L
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
<0.0005 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
1 W/(m·℃)
闪点Flash Point
118 ℃
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
94 ppm/K
玻璃化转变温度Glass transition temperature
72 ℃
剪切力Shear
800 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
基材Substrate
Copper
制样固化温度sample cure temperature
130 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
1 hr hr
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
3383 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
延伸率elongation
2.3 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-54 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
15 min min
粘度viscosity
3000000 mPa·s mPa·s
类型type
A part
温度
200 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
0.3 % %