汉高 LOCTITE ABLESTIK QMI536
描述信息
热治疗双马来酰亚胺树脂
LOCTITE ABLESTIK QMI536是一种含氟聚合物的非导电胶粘剂，用于连接电路和组件到高级底物，包括PBGAs、CSPs、阵列封装和堆叠模这种材料在高温下是疏水和稳定的这些特性产生了一种无空隙的粘结线，具有良好的界面粘附力，具有广泛的有机和金属表面，包括焊接面罩、BT、FR、聚酰亚胺和Au该胶粘剂具有优良的介电性能乐泰ABLESTIK QMI536传统烤箱是可以治愈的,治愈烤箱,或利用SkipCure™处理芯片焊接机或引线接合器下面的材料制定生产治疗发病100°C这可以减少或消除在模具附加过程之前预干有机亚速的需要
产品应用
- Die attach
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
-40 °C
密度/比重Density/specific gravity
1.26 numeric
颜色Color
White
产品形态Product form
膏状Paste Gel
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
-31 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
5.7
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
>1E+13 ohm·cm
化学类型Chemical type
Bismaleimide Resin
导热率Thermal Conductivity
0.3 W/(m·K)
热膨胀率thermal expansion ratio
98 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
8500 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
185 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
介电常数Dielectric Constant
2.6 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
温度temperature
25 ℃ ℃
基材Substrate
Si&Ag plated Cu LF
晶片剪切die shear
0.68 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
吸水率Water Absorption
<=0.35 % %
测试条件test conditon
168 hours @ 85 °C/ 85 RH