汉高 LOCTITE ECCOBOND EN 3707F
描述信息
在3707F无流密封剂的地方，设计了本地电路板保护这种胶粘剂在暴露于适当强度的紫外光的同时，除光固化外，还含有一种二级热固化引发剂
产品应用
- Encapsulation
- Typical Assembly Applications: Local protection of WLCSP and BGA on circuit board
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
2 to 8 °C
颜色Color
Light yellow
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
UV
玻璃化转变温度Glass transition temperature
36.8 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
4400 N/mm^2
固化方式Cure Method
Heat
热膨胀率thermal expansion ratio
50.3 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
3480 mPa·s mPa·s
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
Brookfield CP51
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
80 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 day day
固化时间Cure time
>30 s s
固化厚度cure thickness
>=10 mm mm
固化条件cure condition
Medium Pressure Hydrargyrum Light
光强度Light Intensity
100 mW/cm^2 mW/cm^2
光类型Light type
UVB,UVA
双治疗
快速UV固化
一个组件