汉高 LOCTITE ECCOBOND UF 3820
描述信息
热固化环氧树脂
为CSP、WLCSP和BGA应用设计了一种特殊设计的locite ECCOBOND uf3820它是为了在适当的温度下快速治疗，以将压力降至其他成分该材料的高玻璃过渡温度和高断裂韧性，在热循环过程中极好地保护焊点
产品应用
- Underfill
- CSP, WLCSP and BGA
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.24 g/mL(g/cc)
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
玻璃化转变温度Glass transition temperature
133 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
2560 N/mm^2
触变指数Thixotropic Index
1.1
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
180 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
51 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
剪切力Shear
10.9 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
PCB
粘度viscosity
340 cps cps
转速speed
1000 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
130 ℃ ℃
固化时间cure time
10 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
1 day day
介电常数Dielectric Constant
2.94 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.048 numeric numeric
频率Frequency
850 MHz MHz
高Tg
容易返工
无卤素