汉高 FF2200
描述信息
热固化环氧树脂
FF2200是一种用于组装和保护倒装芯片半导体器件的回流密封剂，采用单一材料方法该材料为共晶和无铅焊点的形成提供了所需的焊剂它还提供了必要的环境保护和应力蒸馏性能要求，先进的组装和包装应用该材料还可与各种设备的钝化、互连衬底和衬底涂层兼容
产品应用
- Encapsulant
技术性能
颜色Color
Off-white
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
128 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储条件Storage
-40°C
有效期Shelf life
9 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
75 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
3600 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
16 hr hr
弯折度数Angle
180 ° °
挠曲强度flexural strength
2.8 Gpa Gpa
缩短工艺周期
消除单独的流量应用
减少分配时间，流动时间和固化时间