汉高 FP4451TD
描述信息
热固化环氧树脂
FP4451TD筑坝材料是在裸片封装的周围设计成流动控制屏障
产品应用
- Encapsulant - dam
- BGA and IC memory cards
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.79 numeric
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
150 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
粒径particle size
20 µm
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
274 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
21 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
300000 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
填料Filler Type
Silica
filler contentfiller content
73 % %
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
10 day day
时间类型Type
Gel Time
时间time
13 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃
高纯度
优异的耐化学性
出色的热稳定性