汉高 HYSOL® FP4547 Flip Chip Underfill Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
是一种高纯度的液体环氧树脂，用于增强对集成电路钝化材料的附着力这种材料是快速填充不足制定设备90°C到120°C 2 - 3毫升的差距当完全固化时，材料形成刚性、低应力密封这消除了焊点的应力，并延长了热循环性能环氧树脂®FP4547也展品为改善电平低吸湿性能
产品应用
- Encapsulant for flip chip devices
技术性能
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
135 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
69 %
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
9 Month Month
类型type
线性
热膨 胀率thermal expansion ratio
21 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
18000 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
弯折度数Angle
180 ° °
弯折/挠曲模量Flexural modulus
11 Gpa Gpa
时间类型Type
Gel Time
时间time
15 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
基材Substrate
Nitride passivated&FR4
晶片剪切die shear
5000 Kgf/in^2 Kgf/in^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃