汉高 HYSOL® FP4549G Flip Chip Underfill Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP4549G高纯度,低压力、液体环氧树脂用于集成电路钝化材料增强附着力这种材料是快速填充不足制定设备在90°C到120°C½mil差距当完全固化时，材料形成刚性的低应力密封，消除焊点上的应力，延长热循环性能FP4549G也表现出较低的吸湿性能，改善了JEDEC的性能
产品应用
- Encapsulant
- Flip chip on board applications with low moisture absorption for improved JEDEC performance.
技术性能
颜色Color
Grey
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
140 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
50 %
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
5.6 Gpa
存储条件Storage
-40 °C
有效期Shelf life
9 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
45 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
2300 mPa·s mPa·s
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
CP52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
0.5 hr hr
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr