汉高 HYSOL® OS1900 Optoelectronic Liquid Encapsulant
描述信息
热固化环氧树脂
Hysol OS1900是一种专门为离散的L.E.D.设备开发的清水白色环氧浇注料这种高强度的系统为高产量和高湿度环境提供了快速的凝胶
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
110 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
88 D
加德纳色度Gardner color scale
2 numeric
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
20000 lbf/in^2(PSI)
存储条件Storage
25°C
有效期Shelf life
6 Month Month
热膨胀系数Coefficient of thermal expansion
48 in/in/℃ in/in/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
4 hr hr
粘度viscosity
(4000,5000) cps cps
类型type
A part
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 4
介电常数Dielectric Constant
3 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.01 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
10000 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
重量weight
200 g g
时间类型Type
Gel Time
时间time
(6,10) min min
温度temperature
121 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
0.08 % %
测试条件test conditon
24 Hrs @ 25°C
混合计算方式Mix By
by Weight
混合比例Mix ratio
100:85
体积电阻率Volume Resistivity
2.0E+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
环境条件enviroment condition
25°C
电阻Resistance
1.0E+15 ohms ohms
脱模时间Demold Time
30 min min
固化温度cure temperature
125 ℃ ℃
密度Density
(1.14,1.16) g/mL(g/cc) g/mL(g/cc)
组分Part
A Part