汉高 LOCTITE® PC 7364
描述信息
室温固化环氧树脂
locite PC 7364是一种用于安装瓷砖的增韧的高强度环氧树脂这两种材料适用于水平应用，对垂直应用具有优越的垂度产品改善了韧性抵抗冲击和影响力量和干服务中使用的温度从-30°C到95°C
技术性能
邵氏硬度Shore Hardness
87 D
固化方式Cure Method
Two component mix cure
存储条件/有效期Storage/Shelf life
8 °C to 21 °C
材料体系chemical system
Epoxy base
产品形态Product form
膏状Paste Gel
玻璃化转变温度Glass transition temperature
37 ℃
混合计算方式Mix By
by Volume
混合比例Mix ratio
1:1
剪切力Shear
12 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
GBMS
制样固化温度sample cure temperature
25 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
24 hr hr
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
26 N/mm^2 N/mm^2
延伸率elongation
4 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-30 ℃ ℃
时间类型Type
Gel Time
时间time
(105,140) min min
温度temperature
25 ℃ ℃
重量weight
200 g g
密度Density
(20.9,21.99) lb/USgal lb/USgal
组分Part
A Part
压缩强度compressive strength
77 N/mm^2 N/mm^2
压缩模量compressive modulus
1270 N/mm^2 N/mm^2
弯折/挠曲模量Flexural modulus
3545 N/mm^2 N/mm^2
挠曲强度flexural strength
58 N/mm^2 N/mm^2
热膨胀率thermal expansion ratio
67 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
类型Type
体积收缩
收缩率Shrinkage
4.8 % %
非sag浆料-允许应用在头顶和垂直表面的多用途
易于混合和使用
不会崩溃或芯片——经受住冲击和冲击