汉高 UF3810
描述信息
热固化环氧树脂
针对CSP和BGA的应用，设计了UF3810可重复使用的环氧底漆它能在适当的温度下快速地治疗，以将压力降至其他成分固化后，该材料提供优异的力学性能，在热循环过程中保护焊点
产品应用
- Underfill
- Typical Package Application : Chip scale packages and BGA
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.13
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
102 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
导热率Thermal Conductivity
0.29 W/(m·K)
存储模量Storage Modulus
2990 N/mm^2
存储条件Storage
-20 °C
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
55 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
剪切力Shear
9.7 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Glass Epoxy
粘度viscosity
394 cps cps
转速speed
20 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
130 ℃ ℃
固化时间cure time
>=8 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 day day
介电常数Dielectric Constant
3.44 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0071 numeric numeric
频率Frequency
1 GHz GHz
温度temperature
23 ℃ ℃
一个组件
在温和的温度下快速治疗
高Tg