洛德 ME-531 Underfill Encapsulant
描述信息
热固性ME-531密封剂是一种高纯度、半导体级的环氧树脂填充产品，用于封装倒装芯片设备它是为了减少翘曲和用必要的结构强度来处理过度成型的过程而制定的热固性ME-531密封剂被设计成能承受无铅焊料的260摄氏度的峰值回流温度
产品应用
- Potting and Encapsulation Products
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.71
产品形态Product form
液态Liquid
玻璃化转变温度Glass transition temperature
140 ℃
颜色Color
Black
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
6000 Mpa
吸水率Water Absorption
<0.5 %
晶片剪切Die shear
62 Mpa
导热率Thermal Conductivity
0.5 W/(m·K)
粘度viscosity
4000 cps cps
转速speed
5 rpm rpm
转子spindle#
CP40
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
21 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
存储条件Storage
stored at -40°C in original, unopened container
有效期Shelf life
6 Month Month
体积电阻率Volume Resistivity
1E+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Gel Time
时间time
6 min min
温度temperature
150 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
16 hr hr
自切-提供表面张力和粘度流动特性，以实现完全覆盖，而不产生大的圆角在设备上
Jettable -提供低粘度的高速喷射分配
快速流动-在保持快速流量的同时，不需要空隙的情况下保持一致的流动
关联智库4人
关联方
用户资质
工作职能
所在区域
*凯认证用户
广州回天新材料有限公司
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*盛认证用户
汉高（中国）投资有限公司
文章 2方案 0关注 0
*凯Kyle Wang频道管理员
广州览物科技有限公司
文章 40方案 16关注 2
*朋朋peng认证用户
达科技
文章 20方案 1关注 0