洛德 EP-937 Board Level Encapsulant
描述信息
主热机EP-937密封剂是一种黑色的单组分环氧树脂，专门用于满足印刷电路板上涂层半导体器件的需要
产品应用
- Potting and Encapsulation Products
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.49
产品形态Product form
膏状Paste Gel
玻璃化转变温度Glass transition temperature
125 ℃
颜色Color
Black
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
(88,94) D
粘度viscosity
47900 cps cps
转速speed
10 rpm rpm
转子spindle#
6
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
凝胶Gel
Yes
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
45 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
存储条件Storage
stored between 0° and 5°C in original, unopened container
有效期Shelf life
6 Month Month
时间类型Type
Gel Time
时间time
3 min min
温度temperature
150 ℃ ℃
体积电阻率Volume Resistivity
1E+15 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
4.0 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.01 numeric numeric
频率Frequency
1 MHz MHz
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
30 day day
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
1 Gpa Gpa
方便-无需混合
提供良好的货架期稳定性
在真空中制备，不含任何滞留空气或溶剂