洛德 ME-532 Underfill Encapsulant
描述信息
热固性ME-532密封剂是一种高纯度、半导体级的环氧树脂填充产品，用于封装密集的区域阵列倒装芯片设备它是用必要的结构强度来处理过成型过程热固性我- 532密封剂是设计能够承受260°C的无铅焊料回流温度峰值
产品应用
- Potting and Encapsulation Products
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.53
产品形态Product form
液态Liquid
玻璃化转变温度Glass transition temperature
135 ℃
颜色Color
Black
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
3500 Mpa
吸水率Water Absorption
0.63 %
晶片剪切Die shear
65 Mpa
粘度viscosity
3000 cps cps
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
32 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
90 min min
存储条件Storage
stored at -40°C in original, unopened container
有效期Shelf life
6 Month Month
体积电阻率Volume Resistivity
1.27E+16 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Gel Time
时间time
3 min min
温度temperature
150 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
自切-提供表面张力和粘度流动特性，以实现完全覆盖，而不产生大的圆角在设备上
Jettable -提供低粘度的高速喷射分配
快速流动-在保持快速流量的同时，不需要空隙的情况下保持一致的流动