【高级辅助驾驶系统（ADAS）和自动驾驶汽车充电器灌封方案】陶熙™ EE-3200

陶熙™ EE-3200低应力有机硅灌封胶

硬度和粘度非常低，尽量减少内部应力生成，填补小间隙，提高复杂和高容量电子设备的制造速度。

 - 双组份，快速固化，操作时间较短

 - 低粘度，可填充小间隙

 - 硬度极低，可最大程度减少内部应力

 - 有效散热

 - 具有防水性能

 - 电绝缘

 - 优异的阻燃性

在恶劣户外环境下的也具备良好的安全性和可靠性

 

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