汉高 ABLEBOND 2025JH

汉高设计用于阵列封装热固化环氧胶附件 ↗

描述信息

汉高

ABLEBOND®2025 jh死连接胶包装设计用于数组

产品应用

  • Die attach
  • PBGA, FlexBGA and Stacking BGA

技术性能

颜色Color
WHITE
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
18 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
4.5
填料/填料含量Filler/content
silica
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-40°C
热膨胀率thermal expansion ratio
75 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
9500 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
<=175 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
280 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
3.7 % %
温度
250 ℃ ℃
基材Substrate
Si&Leadframe
晶片剪切die shear
3.5 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
吸水率Water Absorption
0.23 % %
测试条件test conditon
@ 85°C/85°RH
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
最小流血
对各种基材有良好的附着力
高温/湿模剪切强度