汉高 LOCTITE ECCOBOND XE 1218
描述信息
热治疗氰酸酯
LOCTITE ECCOBOND XE 1218填充材料是理想的高容量组装工艺它的设计目的是提高机械应力测试期间设备的粘结强度，而不是降低热循 环性能
产品应用
- Underfill
- Chip scale packages and BGA
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.6 numeric
颜色Color
BLACK
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
60 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
存储模量Storage Modulus
400 Mpa
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
4E+11 ohm·cm
有效期Shelf life
274 Day Day
存储条件Storage
-20°C
热膨胀率thermal expansion ratio
75 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
1118 cps cps
转速speed
50 r/sec r/sec
温度temperature
90 ℃ ℃
固化时间cure time
35 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
10 day day
Reworkable
快速固化
快速、紧密的填充不足的区域阵列设备