汉高 STYCAST EFF15
描述信息
热固化环氧树脂
以环氧树脂为基础的自由流动合成泡沫粉体的设计是为了能够渗透到密集的组件中，并在电子模块中填充空隙在固化过程中，这种材料的收 缩性很低，因此很少有压力被传递到嵌入式组件
产品应用
- Encapsulant
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
0.24 g/cm^3
颜色Color
Light yellow
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
动力粘度dynamic viscosity
3000 mPa·s
材料体系chemical system
Epoxy base
导热率Thermal Conductivity
0.12 W/(m·K)
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
21 ppm/℃
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
7.9 kV/mm
应力vs压缩/抗压(压缩)性能stressVS.compression/Compressive
1.03 N/mm^2
存储条件Storage
10°C
有效期Shelf life
6 Month Month
温度temperature
100 ℃ ℃
固化时间cure time
24 hr hr
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-60 ℃ ℃
体积电阻率Volume Resistivity
4E+14 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
1.38 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.006 numeric numeric
频率Frequency
8.6 GHz GHz
一个组件
优异的介电性能
低压力