汉高 LOCTITE® 3565™
描述信息
热固化环氧树脂
乐泰3565®™是一种高可靠性、快速治愈,液体环氧设计用于毛细管流为倒装芯片设备填充不足它是为应用程序设计的，需要最大的可靠性和适度的流速度下芯片其流变学设计让它穿透25µm间隙尽可能小乐泰3565®™很容易分发,减少诱导压力,提供了改进的温度循环性能和具有良好的耐化学性
产品应用
- Underfill
技术性能
存储条件/有效期Storage/Shelf life
Store product in the unopened container in a dry location
密度/比重Density/specific gravity
1.74 numeric
颜色Color
pink
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
>=140 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
88 D
表面电阻Surface Resistance
>1.9E+16 Ω
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
>1.9E+15 ohm·cm
化学类型Chemical type
epoxy
填料/填料含量Filler/content
60 %
粒径particle size
<10 µm
VOC含量VOC content
135 g/L
水份Moisture Content
0.01 %
导热率Thermal Conductivity
0.48 W/(m·K)
击穿电压Electrical breakdown
29.5 kV/mm
热膨胀率thermal expansion ratio
25 ppm/K ppm/K
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
45000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 r/sec r/sec
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
[30,60] s s
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
50 N/mm^2 N/mm^2
延伸率elongation
2 % %
温度temperature
25 ℃ ℃
介电常数Dielectric Constant
3.2 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.002 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
类型Type
体积收缩
收缩率Shrinkage
<0.5 % %
吸水率Water Absorption
<0.31 % %
测试条件test conditon
2 hours in boiling water
剪切力Shear
>11.7 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Epoxyglass
测试温度Test temperature
22 ℃ ℃
制样固化温度sample cure temperature
150 ℃ ℃
制样固化时间sample cure time
60 min min
胶层厚度Bonding line thickness
0.127 mm mm