汉高 LOCTITE ECCOBOND EN 3838T
描述信息
热固化环氧树脂
为了在PCB上封装元件，我们设计了一种可弯曲的低Tg材料当固化后，该材料提供物理保护和稳定的电子性能和保护在温度/湿度/偏见测试
产品应用
- Encapsulation
- Typical Package Application : CSPand BGA
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.2 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
2 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
27 D
存储模量Storage Modulus
466 N/mm^2
触变指数Thixotropic Index
5.8
导热率Thermal Conductivity
0.22 W/(m·K)
存储条件Storage
-20°C
有效期Shelf life
270 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
57 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
6700 mPa·s mPa·s
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
CP51
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
130 ℃ ℃
固化时间cure time
8 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
3 day day
一个组件
触变
在温和的温度下快速治疗