汉高 LOCTITE ABLESTIK 84-3J
描述信息
该胶粘剂是专为模具设计而成，附加组件利用这种材料作为在芯片组件下的堆叠化合物，有助于消除由于导电胶粘剂的毛细管作用而产生的短路现象
产品应用
- Die attach
技术性能
颜色Color
blue
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
87 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
触变指数Thixotropic Index
2.5
导热率Thermal Conductivity
0.5 W/(m·K)
化学类型Chemical type
Epoxy
酸碱度PH
5.5
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
3.5e+13 ohm·cm
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
365 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
41 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
20000 mPa·s mPa·s
转速speed
5 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
1 hr hr
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
14 day day
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
6800 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
-65 ℃ ℃
温度
300 ℃ ℃
热重分析失重Weight Loss
0.17 % %
基材Substrate
Si&Leadframe
晶片剪切die shear
5.25 kgf/mm^2 kgf/mm^2
测试温度temperature
25 ℃ ℃
电绝缘
工程对准确控制不同
工作寿命长