陶氏 164
描述信息
道康宁有机硅密封剂®品牌提供两部分液体组件包当液体组分被彻底混合后，混合剂就会被制成一种灵活的弹性体，它非常适合于保护电子/电子应用道康宁硅胶胶囊 的固化，无论在一定的厚度或程度的限制下，都可以保持恒定的速率道康宁®硅酮弹性体无需后固化并可以放置在服务immediatelyfollowing完成治疗计划标准的硅树脂密封剂要求表面处理，除良好的清洁外附着力，而无刺的硅树脂胶囊只需要良好的清洁
技术性能
产品形态Product form
液态Liquid
邵氏硬度Shore Hardness
61 A
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
19 kV/mm
UL阻燃等级UL Flame rating
V0
固化方式Cure Method
Two component mix cure
材料体系chemical system
Silicone Base
撕裂性能Tear Strength
2 N/cm
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
1.1E+13 ohm·cm
导热率Thermal Conductivity
0.37 Btu/(ft·h·℉)
相对温度指数(RTI)Relative temperature index(RTI)
150 ℃
混合比例Mix ratio
1:1
混合计算方式Mix By
by Volume
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
14 min min
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-45 ℃ ℃
温度temperature
25 ℃ ℃
固化时间cure time
36 min min
存储条件Storage
25℃
有效期Shelf life
15 Month Month
粘度viscosity
8.9 Pa·s Pa·s
类型type
A part
组分Part
B Part
比重Specific gravity
1.57 numeric numeric
介电常数Dielectric Constant
3.33 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.0078 numeric numeric
频率Frequency
100 Hz Hz
类型type
线性
热膨胀率thermal expansion ratio
225 ppm/℃ ppm/℃
良好的流动性
硅树脂的成本低
快速室温或热加速固化