汉高 E1926
描述信息
热固化环氧树脂
E1926填充不足材料用于微细WL-CSP模块应用程序拥有35μm缺口或更高,要求260ºC回流阻力
产品应用
- Under fill
- Typical Assembly Applications: WL-CSP and LG A
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.5 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
125 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
Silica
存储条件Storage
-20°C
有效期Shelf life
3 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
40 ppm/ ℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
6500 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
20 min min
时间类型Type
Work time
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
48 hr hr
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
2900 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
25 ℃ ℃
统一不同控制
无空隙的不同
低弹性模量