汉高 ECCOBOND 2332
描述信息
热固化环氧树脂
ECCOBOND 2332是一个无溶剂环氧胶粘剂开发高粘结强度治愈时温度低至100°C该产品结合了低温下的韧性和高剥离强度和拉伸剪切强度在一个非常宽的温度范围
产品应用
- Non-conductive adhesive
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
(1.17,1.23) numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
100 ppm/K
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
105 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
邵氏硬度Shore Hardness
75 D
有效期Shelf life
6 Month Month
存储条件Storage
0 to 8 ºC
剪切力Shear
20.4 N/mm^2 N/mm^2
基材Substrate
Aluminum
测试温度Test temperature
25 ℃ ℃
粘度viscosity
(65000,85000) mPa·s mPa·s
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
120 ℃ ℃
固化时间cure time
1 hr hr
体积电阻率Volume Resistivity
6e+14 ohm·cm ohm·cm
测试温度temperature
25 ℃ ℃
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-40 ℃ ℃
类型Type
线收缩
收缩率Shrinkage
2.3 % %
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
1043 N/mm^2 N/mm^2
温度temperature
50 ℃ ℃
一个组件
优异的附着力
绝缘