汉高 FP4531
描述信息
热固化环氧FP4531的不足，是设计用于翻转芯片的flex应用与一个1 mil的差距
产品应用
- Underfill
- Flex applications
技术性能
颜色Color
black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
161 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
62 %
弯折/挠曲测试Bending/Flexural strength/modulus
7600 N/mm^2
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
274 Day Day
热膨胀率thermal expansion ratio
28 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
10000 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
160 ℃ ℃
固化时间cure time
7 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
6 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
快速固化
快速流动