汉高 LOCTITE ECCOBOND DAM FP4451M
描述信息
热固化环氧树脂
在裸片封装的区域内，设计了一种用于流控屏障的LOCTITE ECCOBOND DAM FP4451M阻尼材料
产品应用
- Encapsulant - dam
- Typical Package Application : BGA and 1C memory cards
技术性能
存储条件/有 效期Storage/Shelf life
-40 °C
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Epoxy base
热膨胀率thermal expansion ratio
22 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
980000 cps cps
转速speed
2 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 7
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
时间类型Type
Gel Time
时间time
8 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
2 day day
填料Filler Type
Silica
filler contentfiller content
73 % %
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃
高纯度
最小下滑
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