汉高 CB0260
描述信息
热固化环氧树脂
CB0260具有良好的流动特性，可以穿透细线和深空腔，而不会造成空洞这个产品可以承受焊料回流后接触电平级别2(85°C / 60% RH,85小时)预处理流动控制需要一个空腔或排水闸
产品应用
- Encapsulant
- Typical Applications: Bare chip protection, Variety of advanced packages, Ball Grid Arrays (BGA's), Chip Scale Packages, Plastic Ball Grid Arrays or, Full arrays on Low temperature co-fired Ceramic (LTCC)
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.8 numeric
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
胶水重叠剪切强度Adhesive Overlap shear
10 N/mm^2
玻璃化转变温度Glass transition temperature
149 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
74 %
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5e+16 ohm·cm
存储条件Storage
-40°C
有效期Shelf life
6 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
17 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
34000 cps cps
转速speed
50 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 14
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
125 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
固化级别step
1 step
时间类型Type
Gel Time
时间time
13 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
24 hr hr
介电常数Dielectric Constant
3.5 numeric numeric
损耗因子Dissipation Factor
0.01 numeric numeric
频率Frequency
1 KHz KHz
温度temperature
25 ℃ ℃
测试温度temperature
25 ℃ ℃
弯折/挠曲模量Flexural modulus
13.7 N/mm^2 N/mm^2
挠曲强度flexural strength
12700 N/mm^2 N/mm^2
条件Conduction
长期低温
工作温度Operating/Working Temperature
-65 ℃ ℃
高纯度
良好的流动性能
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