汉高 FP4526
描述信息
热固化环氧树脂
设计了FP4526型环氧底漆，用于倒装芯片的毛细管流
产品应用
- UNDERFILL
- Ceramic packages and FC on flex
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
1.7 numeric
颜色Color
BLUE
产品形态Product form
液态Liquid
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
133 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
填料/填料含量Filler/content
63 %
粒径particle size
27 µm
存储条件Storage
-40℃
有效期Shelf life
9 Month Month
热膨胀率thermal expansion ratio
33 ppm/℃ ppm/℃
Tg标准Tg level
小于Tg
粘度viscosity
4700 cps cps
转速speed
10 rpm rpm
转子spindle#
52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
165 ℃ ℃
固化时间cure time
15 min min
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
36 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
9 min min
温度temperature
121 ℃ ℃
弯折度数Angle
180 ° °
弯折/挠曲模量Flexural modulus
8500 lbf/in^2(PSI) lbf/in^2(PSI)
孔径orifice
0.5 in in
挤出速率flow rate
30
低粘度
快速流动
良好的润湿性