汉高 HYSOL® FP6100 Removable Underfill
描述信息
热固化环氧树脂
环氧树脂®FP6100是一个空缺柔性环氧设计成可拆卸的CSP或BGA填充不足它在加热时具有很高的流动特性FP6100对柔性和刚性的电路衬底具有很高的附着力当完全固化时，FP6100形成低模量，低应力密封，消除对焊点和电路板的冲击应力
产品应用
- Encapsulating
- Removable CSP or BGA underfill
技术性能
颜色Color
Black
产品形态Product form
液态Liquid
热膨胀系数/率CTE:Coefficient of thermal expansion
94 in/in/℃
固化方式Cure Method
Heat
玻璃化转变温度Glass transition temperature
0 ℃
材料体系chemical system
Epoxy base
有效期Shelf life
9 Month Month
存储条件Storage
-40°C
粘度viscosity
7900 cps cps
转速speed
20 rpm rpm
转子spindle#
Spindle 52
测试温度test temperature
25 ℃ ℃
温度temperature
150 ℃ ℃
固化时间cure time
(5,10) min min
强度类型Strength Item
弹性/杨氏模量值(E)
强度值/模量值Strength Value
42 MPa MPa
时间类型Type
Pot Life
温度temperature
25 ℃ ℃
胶粘剂操作时间Adhesive work life
16 hr hr
时间类型Type
Gel Time
时间time
7 min min
温度temperature
121 ℃ ℃