陶氏 TC-3060
描述信息
DOWSIL™TC-3060热凝胶是一种单组分，热固化硅基导热
具有良好的再加工性的凝胶它作为不流动的糊状物供应，可以压低至
150um厚度的热管理应用它可以被固化成弹性垫用
具有一定的抗拉强度和伸长率，可确保材料不脱落
返工过程中容易完全无残留
产品应用
- 用于智能手机CPU和内存芯片的热界面材料
- 适用于各种厚度和形状的普通热敏 涂敷或丝网印刷
- 管理PCB系统组件
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
3.45 g/cm^3
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
60 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
7E+13 ohm·cm
颜色Color
blue
导热率Thermal Conductivity
6.5 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
10 kV/mm
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
挤出速率Flow rate/extrusion rate
60 g/min
转速speed
10 r/sec r/sec
粘度viscosity
200 Pa·s Pa·s
胶粘剂操作时间Adhesive work life
7 day day
温度temperature
25 ℃ ℃
时间类型Type
Work time
温度temperature
100 ℃ ℃
固化时间cure time
30 min min
有效期Shelf life
12 Month Month
存储条件Storage
-10C
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
0.2 MPa MPa
延伸率elongation
20 % %
·一份，蓝色，可有可无的可固化热凝胶
固化后可重新工作
室温固化或在60°C或更高温度下加速固化，以缩短固化时间