陶氏 TC-3015
描述信息
DOWSIL™TC-3015可重复工作的热凝胶是一个部分，热固化硅基
导热凝胶，可再加工性好它作为不流动的糊状物供应
在热管理应用中，可压至100微米厚度可以是
固化后的弹性垫具有一定的抗拉强度和伸长率，可以保证
在返工过程中，材料容易完全剥落，无残留
产品应用
- 用于智能手机CPU和内存芯片的热界面材料
- 适用于各种 厚度和形状的普通热敏涂敷或丝网印刷
- PCB系统组件的管理
技术性能
密度/比重Density/specific gravity
2.6 g/cm^3
动力粘度dynamic viscosity
220 Pa·s
产品形态Product form
膏状Paste Gel
邵氏硬度Shore Hardness
72 00
体积电阻/率Volume Resistivity/Resistance
5.9E+14 ohm·cm
颜色Color
light pink
导热率Thermal Conductivity
2.0 W/(m·K)
绝缘强度/介电强度Dielectric Strength
14.7 kV/mm
固化方式Cure Method
Heat
材料体系chemical system
Silicone Base
固化时间cure time
8 hr hr
温度temperature
60 ℃ ℃
存储条件Storage
-10C
有效期Shelf life
12 Month Month
强度类型Strength Item
拉伸强度
强度值/模量值Strength Value
0.3 MPa MPa
延伸率elongation
72 % %
Re-workable
·可常温固化或60℃以上加速固化
更短的固化时间